前一段时间就有消息称，高通今年的第三代骁龙8将会在设计上作出一些改变，比如引入新内核及改变大小核的配置等，同时还会选择台积电（TSMC）的4nm工艺制造。

近日有网友透露，高通2023年的新旗舰型号为“SM8650”，内部代号为“Lanai”或者“Pineapple”，CPU部分将采用独特的1+2+3+2的四丛架构，包括：

一个代号为“HunterELP”的Gold+核心，可能采用Cortex-X4内核。

两个代号为“Hunter”的Titanium核心，采用Cortex-A7xx内核。

三个代号为“Hunter”的Gold核心，采用Cortex-A7xx内核。

两个代号为“Hayes”的Silver核心，采用Cortex-A5xx内核。

这次高通配置了较少的能效核心，提供了更多性能核心，并首次采用了Titanium核心，传闻频率会更高，且相比Gold核心在缓存设计上也会有所不同，不过暂时没有具体的信息。按照之前的说法，第三代骁龙8平台支持Android14和，但完全放弃了对32位应用程序的支持，也就默认了集群中不会有基于Cortex-A710开发的内核。

此外，第三代骁龙8配备的GPU为Adreno750，频率为750MHz至770MHz左右。有消息称，Adreno750的频率可以达到1GHz，这有可能是一些特殊版本，比如三星GalaxyS24系列智能手机搭载的定制芯片，不过现阶段也是无法确认。据了解，高通第三代骁龙8平台的主要目标是提高多核性能，由于是制造工艺上没有大的调整，或许功耗和发热才最该担心的问题。